ハイブリッドスプライス装置

最短1秒!旧基材と新基材を自動で瞬時に繋ぎ合わせ!

社内に試験機設置中

ハイブリッドスプライス装置
  • スプライス装置
    スプライス装置
  • 突合せ写真
    突合せ写真
  • 2軸巻出(スプライス付)
    2軸巻出(スプライス付)
  • クリーンルーム試験機
    クリーンルーム試験機
- こんなことでお困りではございませんか -
  • 既存のスプライス装置では時間がかかり、生産性が悪い。
  • 既存のスプライス装置では基材カットの精度が悪く端材が飛散する、もしくは基材が厚い・割れやすい等できちんと切断できない。
  • 基材がラミネートされたもので、スプライス後も連続して剥離させたい。
  • アキュームレーターをなくしたい、もしくは小さくしたい。
  • 突合せ、重ね合わせ、1機で両方できるスプライス装置がほしい。
- 当社製品なら、こんなご提案が可能です -
  • 旧基材と新基材の繋ぎ替えを早くかつ正確に行え、一台で突合せ(バット)重ね合わせ(オーバーラップ)の両方に対応しています。
  • 従来の装置(突合せ)では7~15秒程度を要したスプライス動作を、本装置では最短1秒と驚くほどの短縮を実現しました。

試験機概要

対応基材 フィルム、箔、紙等
基材幅 300~500mm
基材厚 10μm~200μm
基材長さ 10m(×2本)
コア 3 インチ、6インチ

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TEL 073-423-9311
FAX 073-422-0310
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